Weiches Polier-Pad zur Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen und Polierspuren in Verbindung mit der Koch Chemie Micro Cut M3.02 und Micro Cut & Finish P3.01.
Die geringe Höhe von 23mm erzeugt niedrigere Torsionskräfte, ein sehr gutes Handling und höchste Stabilität. Die spezielle Dichte des Schaummaterials ermöglicht eine langanhaltende Stauchhärte während des Polierens. Die optimierte Retikulierung (Offenzelligkeit) und Zellzahl trägt zu einem dauerhaften Hochglanz-Finish bei. Die Fräskante sorgt für mehr Flexibilität des Pads, um sich Konturen besser anzupassen.
Farblich passend zur Politur abgestimmtes Vlies sorgt für Prozesssicherheit.
Stauchhärte: 10. Abrasivität: 5.
Einsteinstr. 42
Nordrhein-Westfalen
Unna, Deutschland, 59423
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